: The stage where the temperature exceeds the solder's liquidus point to form the joint.
: Equalizing temperatures across the entire board and allowing the flux to activate and clean the surfaces.
: Usually 20°C to 40°C above the solder's melting point.
Dbamy o Twoją prywatność
Pliki cookies i pokrewne im technologie umożliwiają poprawne działanie strony i pomagają nam dostosować ofertę do Twoich potrzeb. Możesz zaakceptować wykorzystanie przez nas wszystkich tych plików i przejść do sklepu lub dostosować użycie plików do swoich preferencji, wybierając opcję "Dostosuj zgody".
Więcej o plikach cookies przeczytasz w naszej Polityce prywatności.
Ustawienia plików cookies
W tym miejscu możesz określić swoje preferencje w zakresie wykorzystywania przez nas plików cookies.
Te pliki są niezbędne do działania naszej strony internetowej, dlatego też nie możesz ich wyłączyć.
Te pliki umożliwiają Ci korzystanie z pozostałych funkcji strony internetowej (innych niż niezbędne do jej działania). Ich włączenie da Ci dostęp do pełnej funkcjonalności strony. : The stage where the temperature exceeds the
Te pliki pozwalają nam na dokonanie analiz dotyczących naszego sklepu internetowego, co może przyczynić się do jego lepszego funkcjonowania i dostosowania do potrzeb Użytkowników.
Dane wykorzystywane przez dostawcę oprogramowania sklepu - Shoper S.A. Na ich podstawie dokonywane są analizy, związane z rozwojem oprogramowania, oraz mierzona jest skuteczność kampanii reklamowych. Nie są łączone z innymi informacjami, podawanymi podczas rejestracji i składania zamówienia. Więcej na ten temat przeczytasz w Polityce plików cookies Shoper.
Dzięki tym plikom możemy prowadzić działania marketingowe.